10 Maggio 2022
Pavimenti Flexible Packaging: ESD, Acetato Etile e Water-Based
To read this article in English, enable automatic translation in your browser.

Pavimenti per il flexible packaging: requisiti diversi per ogni area produttiva
Uno stabilimento di flexible packaging non è un unico ambiente. È un sistema di aree con esigenze tecniche profondamente diverse tra loro, e spesso opposte: l’area stampa flessografica dove l’acetato di etile rende il rischio di innesco una variabile di sicurezza concreta, il laboratorio preparazione inchiostri classificato come zona ATEX, la laminazione che richiede planarità millimetrica per non creare irregolarità sulle bobine in transito, il magazzino che deve resistere al passaggio continuo di carrelli carichi di bobine da centinaia di chilogrammi.
Scegliere “un pavimento per il flexible packaging” senza distinguere le aree è la stessa logica di chi sceglie “una scarpa per tutte le occasioni”. Il risultato è un sistema che funziona ovunque in modo mediocre invece di rispondere in modo preciso al problema di ciascuna area.
Questo approfondimento spiega i requisiti tecnici specifici di ogni zona produttiva di un impianto di flexible packaging, e introduce una variabile che sta cambiando tutto: la transizione verso gli inchiostri water-based e le sue implicazioni dirette sulla scelta del pavimento.
Il doppio rischio del flexible packaging: solventi e cariche elettrostatiche
Prima di entrare nelle singole aree, è utile comprendere perché il flexible packaging è uno dei settori industriali con i requisiti di pavimentazione più esigenti. La combinazione che lo caratterizza è unica: la presenza di sostanze chimiche aggressive (inchiostri e solventi) unita all’altissima velocità dei processi produttivi (le macchine da stampa flessografica lavorano a velocità superiori ai 400 metri al minuto) genera cariche elettrostatiche che, in presenza di vapori di solventi, possono diventare sorgenti di innesco.
Non è un rischio teorico: l’acetato di etile, il solvente più usato in Europa per la diluizione degli inchiostri da stampa flessografica, è classificato come liquido infiammabile con punto di infiammabilità di -4°C. La sua presenza in forma di vapori, in concentrazioni superiori al limite inferiore di infiammabilità (LEL), trasforma alcune aree dello stabilimento in zone ATEX. Il pavimento, in questo contesto, non è solo una superficie da percorrere: è uno degli elementi tecnici che contribuisce a spezzare la catena causale tra carica elettrostatica accumulata e innesco.
Il doppio rischio del flexible packaging: solventi e cariche elettrostatiche
È l’area produttiva più critica dell’intero stabilimento dal punto di vista della sicurezza. Le macchine da stampa generano cariche elettrostatiche continue per effetto del contatto e dello scorrimento ad alta velocità dei film plastici. La presenza simultanea di vapori di solventi rende queste cariche potenzialmente pericolose.
Il sistema tecnico richiesto in questa area deve combinare due caratteristiche che in altri settori vengono considerate separatamente: la resistenza chimica specifica all’acetato di etile (che esclude molti sistemi epossidici standard non formulati per questa sostanza) e la dissipazione elettrostatica certificata, che richiede una rete di messa a terra continua.

La soluzione più precisa per questa area è un sistema epossidico con caratteristiche ESD, come il Sikafloor® MultiDur ES-56 ESD, con l’installazione di bandelle di rame posate direttamente sul massetto prima dell’applicazione della resina. Queste bandelle non sono premiscelate nel prodotto liquido: vengono posate in opera creando una rete conduttiva che garantisce la dissipazione delle cariche verso i punti di messa a terra, proteggendo sia gli operatori sia le apparecchiature. Al termine della posa, il pavimento viene sottoposto a test di conducibilità elettrica certificato, che misura la resistività effettiva e ne attesta la conformità. Leggi il caso studio del pavimento ESD con bandelle di rame conduttive. Questo tipo di pavimentazione è necessaria nelle aree classificate ATEX o EPA dove è richiesta la dissipazione certificata delle cariche elettrostatiche.
Per approfondire cosa sono le aree EPA e come funziona il rischio da scariche elettrostatiche, clicca qui.
Laboratori preparazione inchiostri: la zona ATEX più critica
I laboratori dove vengono preparati e diluiti gli inchiostri prima della stampa sono, nella maggior parte degli impianti, le aree a più alta concentrazione di vapori di solventi. La manipolazione di acetato di etile in vasche aperte, combinata con la ventilazione spesso limitata di questi ambienti, può portare a concentrazioni nell’aria che superano il LEL — trasformando il laboratorio in una zona ATEX classificabile come Zona 1 o 2 a seconda della frequenza di presenza dei vapori.
In queste aree, il pavimento deve soddisfare i requisiti della normativa ATEX per i rischi da solventi volatili: superficie antistatica, assenza di materiali che possano generare scintille per attrito meccanico, e continuità assoluta, senza fughe o microfessure dove i liquidi possano accumularsi. Per la classificazione precisa delle zone e i requisiti tecnici per ogni classe, la guida completa alla normativa ATEX e alla classificazione delle zone spiega in dettaglio le implicazioni per la pavimentazione.
Area laminazione e accoppiamento: planarità e resistenza meccanica
La laminazione richiede un pavimento con caratteristiche molto diverse rispetto all’area stampa: il rischio chimico è ridotto (meno solventi), ma la planarità diventa un requisito critico. Le macchine laminatrici sono sensibili alle irregolarità del piano di appoggio, un avvallamento anche piccolo può trasmettere vibrazioni che compromettono la qualità dell’accoppiamento tra i materiali.
In queste aree, la combinazione più efficace è un sistema in resina epossidica a basso spessore con proprietà antipolverosa, che elimina il rilascio di particelle dalla superficie del calcestruzzo, e planarità controllata fin dalla fase di preparazione del supporto.
Aree taglio e confezionamento: resistenza meccanica al traffico intenso
Le aree di taglio e confezionamento sono caratterizzate da un traffico intenso di carrelli e transpallet carichi di bobine e rotoli finiti, che possono pesare diverse centinaia di chilogrammi. Il pavimento deve resistere a carichi concentrati elevati e alle ruote dure dei mezzi, mantenendo la planarità nel tempo senza fessurarsi nei punti di massima sollecitazione.
Il sistema più indicato per queste aree è il Mapefloor System 31, rivestimento multistrato epossidico con finitura antisdrucciolo, un requisito importante nelle zone dove si manipolano rotoli e materiale in film plastico, che possono rendere la superficie scivolosa in caso di rifili o residui caduti durante le operazioni di taglio. La finitura antisdrucciolo è selezionabile tra R10 e R11 in base al livello di protezione richiesto, e si integra con la segnaletica orizzontale per la delimitazione delle aree operative e dei percorsi pedonali.


Magazzini stoccaggio bobine e aree spedizione: antipolvere e giunti


Il magazzino di un impianto flexible packaging ha esigenze che cambiano a seconda dello stato del supporto esistente e del livello di sollecitazione atteso.
Mapefloor System 34 è la soluzione quando il magazzino è soggetto anche a contatto con inchiostri o solventi (ad esempio nelle aree dove transitano carrelli che hanno circolato anche in reparto stampa, o nei magazzini adiacenti ai laboratori preparazione inchiostri). Sistema multistrato epossidico ad alta resistenza chimica e meccanica, disponibile in finitura colorata che permette di integrare la segnaletica orizzontale direttamente nel ciclo di posa. È la soluzione già documentata nel caso studio dello stabilimento di flexible packaging in Veneto, dove è stato applicato sia nelle aree produttive sia in magazzino.
Prima Polishing Fast System® è invece la soluzione preferibile quando il supporto in calcestruzzo è in buone condizioni strutturali e il magazzino non ha contatto diretto con sostanze chimiche aggressive. Il trattamento meccanico-chimico sigilla la porosità del calcestruzzo esistente senza aggiungere uno strato separato, eliminando il rilascio di polvere che contamina le bobine stoccate, con tempi di intervento molto ridotti rispetto alla posa di un rivestimento a spessore. Ideale per magazzini di grandi superfici dove il contenimento dei tempi e dei costi di intervento è prioritario rispetto alla resistenza chimica.
In entrambi i casi, i giunti di costruzione degradati vanno ripristinati prima o contestualmente al trattamento del pavimento: il sistema Smart Joint® permette il ripristino in 12 ore senza demolizione, con la superficie utilizzabile già il mattino successivo, un fattore determinante in un magazzino che non può interrompere il ciclo logistico.
La transizione agli inchiostri water-based nell’industria del flexible packaging
1
Cosa cambia per il pavimento
L’industria del flexible packaging sta attraversando una delle trasformazioni più significative degli ultimi vent’anni: la migrazione dagli inchiostri a base di solventi organici verso sistemi water-based (a base d’acqua) e UV/EB (fotopolimerizzati). Le motivazioni sono economiche e normative insieme: ridurre le emissioni di composti organici volatili (VOC), abbassare i costi assicurativi legati alla classificazione ATEX, e rispondere alle pressioni ESG dei clienti del settore alimentare e cosmetico. Questa transizione ha implicazioni dirette (e spesso sottovalutate) sulla scelta del pavimento.
2
Meno rischio ATEX, ma più umidità
Gli inchiostri water-based eliminano l’acetato di etile e riducono drasticamente il rischio di atmosfera esplosiva nelle aree stampa. Ma introducono una quantità significativamente maggiore di acqua nelle lavorazioni: i processi di asciugatura richiedono aria calda forzata, che aumenta la condensa e l’umidità nell’ambiente. La sfida principale in ambienti umidi e soggetti a condensa, umidità elevata e ciclica, è evitare che l’acqua penetri nel supporto o caumi il distacco della resina. Per le questo tipo di ambienti per il rivestimento delle pavimentazioni, proponiamo sistemi specifici a base di poliuretano-cemento che garantiscono adesione, resistenza e traspirabilità.
3
Cambio dei requisiti di resistenza chimica
I sistemi epossidici selezionati specificamente per la resistenza all’acetato di etile possono non essere la scelta ottimale in un impianto che ha già completato la transizione water-based. Le formulazioni per ambienti ad alta umidità ciclica richiedono sistemi con diverse caratteristiche di traspirabilità e adesione al substrato..
4
ESD, un caposaldo
Anche negli impianti che hanno completato la transizione water-based, il rischio ESD non scompare, i film plastici ad alta velocità continuano a generare cariche elettrostatiche. L’ESD rimane un requisito tecnico dell’area stampa indipendentemente dal tipo di inchiostro utilizzato.
I casi reali Prima Pavimenti per il flexible packaging
Prima Pavimenti ha realizzato pavimentazioni per impianti di flexible packaging con approccio multi-area, sistemi diversi per zone diverse dello stesso stabilimento, invece di un unico rivestimento applicato ovunque.
In un intervento recente, abbiamo applicato in area stampa il sistema epossidico ESD con bandelle di rame Sikafloor® MultiDur ES-56 ESD, in altre aree dello stabilimento un rivestimento epossidico conduttivo autolivellante ad alta resistenza chimica, e abbiamo completato l’intervento con il ripristino dei giunti di costruzione tramite Smart Joint®. Leggi il caso studio del pavimento flessibile per multi-area packaging.

FAQ
Perché l’acetato di etile è così critico per il pavimento di un impianto flexible packaging?
L’acetato di etile ha un punto di infiammabilità di -4°C ed è classificato come liquido infiammabile. In forma di vapori, supera facilmente il limite inferiore di infiammabilità (LEL) nelle aree poco ventilate. In presenza di cariche elettrostatiche accumulate, generate dalla velocità delle macchine e dallo scorrimento dei film plastici, può innescarsi. Un pavimento con resistenza chimica certificata a questa sostanza e con proprietà ESD rompe la catena causale che porta all’innesco.
Un pavimento ESD realizzato per un impianto con inchiostri a solvente funziona anche dopo la transizione a inchiostri water-based?
Per quanto riguarda l’ESD sì. Le proprietà di dissipazione elettrostatica non dipendono dal tipo di inchiostro. Per quanto riguarda la resistenza chimica, dipende dalla formulazione specifica del sistema scelto: un sistema ottimizzato per resistere all’acetato di etile può avere caratteristiche diverse rispetto a un sistema progettato per ambienti ad alta umidità ciclica tipici degli impianti water-based. Vale la pena verificare con il fornitore prima di una ristrutturazione in un impianto già convertito.
Condividi questo articolo sul tuo canale preferito

Consulente dedicato
Sopralluogo gratuito
